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12、等离子体增强化学气相淀积系统，利用辉光放电，让等离子电离后在硅片衬底上进行化学反应，沉积半导体薄膜材料。
13、磁控溅射台，在设备内部形成正交电磁场，把将电子束缚在加工目标表面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，让特定原子在基片上形成薄膜。
14、化学机械抛光机，通过机械研磨和化学溶解的综合作用，半导体进行研磨抛光。
15、引线键合机，把半导体芯片上的输出点与外面封装管脚用导电金属线链接起来，如果是高端芯片，一般是用黄金作为连接材料，这也是黄金可以作为贵重金属的重要原因。
16、探针测试台，通过探针与半导体器件的引脚接触，进行电学测试，检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。
方浩一边查阅以前自己记载的资料，一边利用自己掌握的知识进行分析，列出这些设备所需要攻克的技术，思索着如何去实现它。
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